青岛海信宽带多媒体技能获得一种芯片封装及光模块专利进步散热才能

  金融界2025年4月10日音讯，国家知识产权局信息数据显现，青岛海信宽带多媒体技能有限公司获得一项名为“一种芯片封装及光模块”的专利，授权公告号 CN 222734980 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本揭露供给的芯片封装及光模块中，包含基板、盖板、榜首芯片、第二芯片和热导通部。榜首芯片相对于第二芯片而言为主热源，榜首芯片相对于第二芯片具有更高的散热需求。本揭露中，为了更好的进步榜首芯片的散热功能，在榜首芯片和第二芯片的下方设置热导通部，以将榜首芯片所发生的热量经由热导通部搬运至散热需求比较来说较低的第二芯片侧，从而扩展榜首芯片的散热途径。本揭露中，经过热导通部，完成腔内热量搬运，榜首芯片所发生的热量可在封装内部传递，经过热导通部将榜首芯片所发生的热量传递到封装内部的第二芯片侧，然后再经过盖板或基板将热量传递至外部，拓宽了散热通道及散热途径，如此扩展了盖板或基板的有用散热面积，进步散热才能。

  天眼查资料显现，青岛海信宽带多媒体技能有限公司，成立于2003年，坐落青岛市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱11187.95万人民币，实缴本钱11187.95万人民币。经过天眼查大数据分析，青岛海信宽带多媒体技能有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目248次，产业线条，此外企业还具有行政许可24个。